在2014第2季之后的全球PCB产业复甦态势确立之下，外资在台北股市PCB族群聚焦在市场需求攀升HDI(高密度连结板)的次族群，外资近日明显回补包括健鼎科技 (3044) 、欣兴电子 (3037) ，而外资昨日大举买超健鼎3583张，买超欣兴2216张，更将健鼎科技的持股比例推向44.72%的10月以来新高。

    市场目前对于HDI的需求攀升，台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴电子、华通 (2313) 及燿华 (2367) 、健鼎科技等，都有积极扩张产能迎接收市场需求的动作。

    健鼎科技公布2014年1-3季合并财报营收313.73亿元，营业毛利49.58亿元，毛利率15.8%，营业利益19.24亿元，税前盈余23.83亿元，税后盈余18.87亿元，以目前股本52.56亿元计，每股税后盈余3.59元。

    健鼎科技2014年第3季单季而言，合并财报营收112.05亿元，营业毛利18.54亿元，毛利率16.5%，营业利益6.39亿元，税前盈余9.32亿元，税后盈余7.87亿元，单季每股税后盈余为1.5元，较首季的1.09元、第2季的1元为佳，为两年来单季最高的获利数字。

    同时，健鼎科技在2014年10月合并营收约为38.17亿元，与上月38.32亿元相当，与去年同期的34.34亿元相比，年成长率11%。累计健鼎科技今年1-10月合并营收为351.9亿元，与去年同期的338.96亿元相比，年成长率3.8%。

    而华通也在扩充其HDI制程的产能，其客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到25亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估明年资本支出20亿元起跳。

    华通在重庆涪陵新厂以HDI为主，其第一阶段的的设厂完经完成，10月则将会有营收开始贡献，这一部分在2014年让华通投资了高达15亿元资金，而在市场对于HDI板的需求驱动之下，华通在2015年主要仍在于投资扩充中高阶的HDI制程为主，加上对于重庆涪陵厂的再扩充，预估2015年的资本支出将由20亿元起跳。

    华通目前在台湾的桃园、广东的惠州及重庆的涪陵都设立有HDI生产线，而在明年的扩充重点，华通也在市场对于中高阶HDI需求将明显攀升的预估之下，对于广东惠州厂将大力投资由现有的一般HDI板提升到进一步生产Anylayer HDI的制程。

    HDI制程产能居台商PCB厂之冠的欣兴电子也迎合市场的趋势大幅投资100亿元以上在扩充HDI高阶制程产能，其获利也有明显的成长；欣兴电子2014年第3季也在市场大量需求浮现之下，2014年第3季获利大幅向上，单季税后盈余4.24亿元，季增率高达67.59%，年增4.43%，创5季新高，欣兴电子2014年1-3季营收451.24亿元，毛利率10.01%，税后盈余7.64亿元，每股税后盈余0.5元。